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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(8/19 終値)
1,495.0
-20.00(-1.32%)
  • 業績適正株価 1,993円

事業内容

  • 主に加熱設備販売、加工受託、棒鋼・ばね鋼線を展開する、大手の誘導加熱加工(電気による鋼材焼き入れ)会社。

株価天気予報

前日終値(8/18) 1,515.0
8/19の取引データ
始値 1,523.0
高値 1,525.0
安値 1,494.0
出来高 86,900株
続伸続落 下落1日目
PER(予想) 22.06
PBR(実績) 0.85
PSR 0.84
配当利回り 4.75%
自己資本比率 65.2%
時価総額 490億4400万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
1,993円 +498円(+33.3%)

高周波熱錬の直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 582億7700万 +1.3%
営業利益 18億9200万 +17.0%
経常利益 26億6300万 +14.7%
純利益 13億2900万 -26.8%

四半期業績

2027年1Q 前年比
売上高 153億1600万 +17.0%
営業利益 7億600万 +305.7%
経常利益 10億1900万 +238.5%
純利益 6億6900万 +318.1%

指数と高周波熱錬の騰落率比較

高周波熱錬 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 12.75% 5.18% 2.38% 6.78%
3ヶ月 18.00% 9.85% 4.20% -9.81%
6ヶ月 2.54% 19.26% 4.16% -2.41%
1年 23.55% 55.52% 28.74% -7.29%

19日の日経平均は−2,135円の6万5,326円となり続落した。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

終値確定後の各メディアの整理では、2026年8月19日の日経平均は大幅続落で、終値は6万5,326円と報じられ、前日比はおおむね−2,135円(報道によっては−2,134円とするものもあった)。AI関連や半導体銘柄の売りが下げを主導し、金利先高観や中東情勢を巡る景気減速懸念が重荷となって幅広い業種に売りが波及、2日連続の下落となった。 ...

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同業種金属製品 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 5951 ダイニチ工業 +10.97% 1,345
2 2962 テクニスコ +4.88% 1,740
3 523A セイワホールディングス +1.74% 1,816
4 5939 大谷工業 +0.94% 4,850
5 5930 文化シヤッター +0.61% 1,827
6 5994 ファインシンター +0.50% 1,005
7 5956 トーソー +0.35% 575
8 319A 技術承継機構 +0.33% 18,160
9 3440 日創プロニティ +0.32% 952
10 5923 高田機工 +0.26% 1,144
11 5974 中国工業 +0.24% 838
12 3435 サンコーテクノ +0.21% 1,460
13 5950 日本パワーファスニング 0.00% 152
14 5952 アマテイ 0.00% 185
15 3437 特殊電極 0.00% 2,750
16 5990 スーパーツール -0.05% 1,946
17 3426 アトムリビンテック -0.08% 1,285
18 5984 兼房 -0.13% 769
19 7985 ネポン -0.13% 784
20 5969 ロブテックス -0.17% 1,175

高周波熱錬の競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    高周波熱錬(5976)
    1,495.0円 490億4400万 22.06 1.03% 65.2% 4.75%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    2,785円 1704億4200万 65.13倍 3.60% 69.90% 1.80%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    255円 57億5200万 19.63倍 1.78% 46.20% 1.18%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    1,700円 28億2200万 7.39倍 6.74% 68.50% 1.18%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)