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半導体材料・関連資材 高配当ランキング

プライム市場(7/31)

銘柄 配当利回り(%) 増減配 株価 前日比(%)
1 7970 信越ポリマー 3.08%非減配102,143 +1.95%
2 6966 三井ハイテック 2.10%減配2903 +6.86%
3 5384 フジミインコーポレーテッド 2.02%非減配103,820 +6.70%
4 4369 トリケミカル研究所 1.08%非減配103,245 +11.97%
5 3445 RS Technologies 0.87%非減配106,310 +12.88%