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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(5/13 終値)
72,840.0
+40.00(0.05%)
  • 業績適正株価 算出不能

事業内容

  • 精密加工装置と消耗品ダイヤ砥石を主力とし、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置において世界トップ。

株価天気予報

前日終値(5/12) 72,800.0
5/13の取引データ
始値 71,370.0
高値 73,010.0
安値 70,330.0
出来高 1,272,800株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 64.19
PBR(実績) 13.47
PSR 18.09
配当利回り -%
自己資本比率 78.9%
時価総額 7兆9015億4000万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
算出不能 -

ディスコの直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 4368億8900万 +11.1%
営業利益 1849億8900万 +10.9%
経常利益 1849億3600万 +9.5%
純利益 1355億2100万 +9.4%

四半期業績

2026年4Q 前年比
売上高 1330億6100万 +10.2%
営業利益 587億7700万 +13.6%
経常利益 584億8500万 +12.8%
純利益 428億8200万 +11.0%

指数とディスコの騰落率比較

ディスコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 8.12% 10.22% 5.28% 8.93%
3ヶ月 -0.30% 8.83% 2.64% 14.56%
6ヶ月 50.40% 23.40% 15.90% 14.71%
1年 118.61% 67.30% 41.39% 18.80%

2026年5月13日、日経平均は前日比+529円の6万3272円で続伸し、終値で初めて6万3000円台を付けて史上最高値を更新しました。今月に入って前日までの上昇幅は+3457円と買い地合いが続いており、13日もその強さを引き継ぐ堅調な展開となりました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

東京市場は朝方に一時下落してから切り返すなど値動きの荒さも見られたものの、好決算銘柄を中心に買いが入り終盤にかけて上げ幅を拡大しました。終値確定後の各メディア報道では、東京エネシス、日化薬、JBSといった話題株の動きが注目されたと伝えられています。 ...

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同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6392 ヤマダコーポレーション +11.11% 6,700
2 7004 カナデビア +10.96% 1,407
3 6472 NTN +10.18% 479
4 6367 ダイキン工業 +6.93% 25,780
5 6217 津田駒工業 +6.85% 2,168
6 6101 ツガミ +6.83% 6,260
7 6335 東京機械製作所 +6.54% 554
8 6226 守谷輸送機工業 +6.24% 2,264
9 6264 マルマエ +5.86% 2,547
10 6380 オリエンタルチエン工業 +5.66% 4,480
11 6324 ハーモニック・ドライブ・... +5.61% 6,970
12 6257 藤商事 +5.04% 1,022
13 6358 酒井重工業 +4.72% 2,153
14 6167 冨士ダイス +4.14% 1,056
15 6265 妙徳 +4.03% 3,225
16 6387 サムコ +3.78% 13,170
17 6444 サンデン +3.49% 178
18 6140 旭ダイヤモンド工業 +3.21% 1,384
19 6473 ジェイテクト +3.08% 2,039
20 7726 黒田精工 +2.97% 1,109

ディスコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    ディスコ(6146)
    72,840.0円 7兆9015億4000万 64.19 23.04% 78.9% -%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    28,290円 20兆7082億8000万 55.17倍 47.17% 67.90% 0.12%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    18,690円 7902億6700万 31.94倍 12.87% 76.20% 1.26%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)