銘柄検索

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

HPCシステムズ 株価

(7/31 終値)
3,160.0
+55.00(1.77%)
  • 業績適正株価 2,697円

事業内容

  • AI分野で好調。研究機関・企業向け高性能コンピュータ・ソフト(科学技術計算用)を扱う。

株価天気予報

前日終値(7/30) 3,105.0
7/31の取引データ
始値 3,205.0
高値 3,245.0
安値 3,120.0
出来高 81,100株
続伸続落 続伸2日目
PER(予想) 24.95
PBR(実績) 4.97
PSR 1.96
配当利回り 1.01%
自己資本比率 43.5%
時価総額 138億2700万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
2,697円 -463円(-14.7%)

HPCシステムズの直近決算のサマリー

通期業績

2025年6月期 前年比
売上高 70億6400万 +1.7%
営業利益 6億3600万 +49.6%
経常利益 6億4400万 +51.2%
純利益 4億2300万 +41.5%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 31億600万 +21.7%
営業利益 3億8000万 -5.7%
経常利益 3億8900万 +4.0%
純利益 2億6300万 +4.8%

指数とHPCシステムズの騰落率比較

HPCシステムズ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -26.51% -10.94% -0.20% -1.96%
3ヶ月 19.61% 3.25% 7.36% -11.06%
6ヶ月 66.75% 15.91% 12.25% -3.17%
1年 66.67% 52.10% 36.02% -30.32%

31日の日経平均は+2494円の6万4362円となり続伸した。終値は2026年7月31日、6万4362円02銭で、前日比+2494円と各メディアが伝えた。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

個別ではイビデンやパナソニックが買われ、キオクシアホールディングス、SUMCO、太陽誘電など半導体・電子部品関連が上昇した。キオクシアなどAI関連の一部はストップ高となる銘柄もあったが、上昇の裾野は限定的で、値下がり銘柄が多数を占める場面も見られた。 ...

→全文を読む

同業種電気機器 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 4062 イビデン +21.98% 16,650
2 6912 菊水電子工業 +21.46% 2,264
3 6855 日本電子材料 +19.65% 6,090
4 6752 パナソニック +19.53% 4,284
5 6997 日本ケミコン +18.72% 3,120
6 6613 QDレーザ +18.14% 1,537
7 285A キオクシアホールディングス +17.72% 46,500
8 6976 太陽誘電 +17.22% 10,225
9 6627 テラプローブ +17.14% 10,250
10 6857 アドバンテスト +16.34% 32,500
11 6890 フェローテック +15.92% 8,300
12 6834 精工技研 +15.86% 18,770
13 6981 村田製作所 +15.59% 7,416
14 6525 KOKUSAIELECTRIC +15.57% 7,422
15 6996 ニチコン +15.27% 2,929
16 6508 明電舎 +15.07% 9,620
17 6666 リバーエレテック +13.93% 777
18 6871 日本マイクロニクス +13.83% 13,580
19 6800 ヨコオ +13.18% 4,035
20 6840 AKIBAホールディングス +13.03% 694

HPCシステムズの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    HPCシステムズ(6597)
    3,160.0円 138億2700万 24.95 20.47% 43.5% 1.01%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    800円 60億5500万 9.02倍 16.78% 41.50% 0.38%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    1,512円 72億7300万 9.47倍 13.01% 63.00% 2.65%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)